SM552A-173LE HP 数量有限.售完为止
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系统概述
模块化：I/O,通讯接口的模块化，提供了一个易配易扩的系统。你可梗据你所需的I/O点数，内存量，通讯网络配置系统，然后，当需要扩展时，只需增加I/O或通讯模块。
热插拔功能，任何1794FLEX I/O模块，都可在底板上电时装卸，不会影响系统中其它模块的运行，因此可在保持系统其他部分运行中，提换故障模块。
通讯高效：可任意在网络中，网络间传递数据，也可通过背板在模块间通讯
适应工业环境：坚固的硬件平台可承受恶劣工业环境中的震动、高温、电气干扰
设计紧凑：可将处理器、I/O模块放在传感器/执行器附近有限的盘柜空间中，完成本地设备、工艺控制
分布式处理：可通过ControlNet网络，将处理器连为一体完成分布式处理【简单介绍】 FlexLogix/1794 系统概述 【详细说明】
FlexLogix 系统为工业控制提供了分散控制的方法。不仅I/O点能被分散到传感器/执行器件附近，处理器也可分散到部分的Flex,Flex Ex,Flex集成I/O模块以上，远程控制其他的I/O模块。FlexLogix处理器可以与网络连接， 用于分布式处理及分布式I/O。
FlexLogix系统是Logix平台和罗克韦尔自动化集成架构的一部分，意味着你可以最大程度地利用控制集成，程序重用，通讯灵活，使用方便，所以你无需花费太多精力在设置，操作及维护上。
由于它具有Logix控制引擎， FlexLogix处理器可同时完成顺序控制、运动控制、过程控制及驱动控制。 FlexLogix处理器和其他的Logix处理器一样，具有同样的编程方法，I/O配置。1793，1794 及1797 FLEX I/O产品提供了广泛的数字/模拟 I/O模块（包括智能I/O）模块，可形成坚固的模块组合。
优势：
分布式I/O：可通过ControlNet实现远程I/O控制
IEC-1131兼容的操作系统：提供一个真正的占先多任务环境，让你分别规划软件模块，满足应用要求，提高处理器使用效率。
功能设计：
FlexLogix处理器内置64K或512K用户内存。每个FlexLogix处理器可寻址最大共256点I/O。每个处理器都与FlEX I/O模块（1794）兼容，无论处理器上I/O或扩展的本地I/O都可。插入一块通讯卡到处理器上，即可增加一个的I/O扫描口，通过ControlNet完成远程I/O的监控。
机械设计：
FlexLogix /FlEX I/O平台采用灵活紧凑的模块化安装设计，可放在设备工艺的传感器/执行器附近，不像机架安装的背板，背板的长度只与安装的I/O模块数量有关。FlexLogix处理器或1794 I/O适配器都可扩展1794 I/O模块。
对于1794 FlEX I/O，安装非常模块化。背板是模块端子排组成，同时提供了I/O接线连接端点。I/O线路分别在I/O模块中。每个I/O模块插入各自的端子排中。
1794 FLEX I/O模块，最大可选32点I/O。 可一个FlexLogix处理器最大安装8个本地I/O，还可在处理器3 英尺范围内通过扩展I/O适配器增加8个FlEX I/O模块。在处理器上插入I/O扫描通讯卡，可远程分布更多的I/O点。
FlexLogix处理器及FLEX I/O适配器内置电源，可将24VDC电源转为5VDC，为背板供电。也可选择独立的120/230VAC到24VDC电源。
计Wolverine III 时，我们围绕ATEX 2 区用户可维修理念，采用高模块化结构，力求更短的平均维修时间（MTTR），使维修更简单、故障时间更短。我们也在板使用了多种系统故障监测技术，以尽早检测到可能収生的故障，从而将操作中断的概率降至最低。

可靠GE 深知坚固耐用是严酷条件下工作的计算机的基本需求。为此，我们尽可能地减少模块和子组件，并结合丰富的扩展连接和固态硬盘驱动技术，使其达到最高的可靠性。可升级Wolverine 采用了GE 独特的加固COM Express 模块结合载卡计算架构，提供适用于严酷环境的最新计算能力。COM-Express 模块架构将处理器和载卡分离，实现了COMExpress 模块的可单独升级，更经济合理，从而延长了使用寿命并减少了子系统的总成本。

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